二手 DISCO DFL7340 是半导体封装后段的核心切割设备，主打全自动激光切割，适配 8 英寸（200mm）及以下尺寸晶圆、基板，尤其擅长薄型封装体（如 QFN、BGA）的高精度分离。

📐 核心参数表现突出：采用 1064nm 红外激光源，切割精度达 ±2μm，线宽控制稳定在 15-30μm；配备双工位自动上下料系统，单批次处理效率提升 30%，连续运行产能可达 200 片 / 小时（基于 8 英寸晶圆）；激光功率可在 10-100W 间无级调节，适配不同厚度封装材料。

🛠️ 辅助功能强化稳定性：搭载高清 CCD 视觉定位系统，对准精度≤1μm，可补偿晶圆翘曲与位置偏移；内置激光能量监测模块，实时校准输出功率，避免切割过度或残留；兼容硅、陶瓷、金属基板等多种材料，支持自定义切割路径编程。

🚀 这款二手设备工况稳定，无需频繁调整参数即可快速融入产线，特别适合中小规模半导体封装厂的薄型器件切割需求，兼顾精密性与生产效率。